まだまだ暑い日が続いていますね。
Diablo 4 のプレイ中に PC がハングする現象が 2 回発生しました。
その時点で、PC から熱風が放出されていました。
おそらく再びの熱暴走です。
CPU とグラボのどちらによるものか、切り分けられていません。
オープンフレーム化しているとはいえ、現在のエアフローに改善点があるのではと考えるようになりました。
こういう状態です。
グラボは下部から吸気して、ファンと基盤の間から排熱します。
CPU はトップフロー型のクーラーなので、マザーボードを立てているこの状態では、クーラー手前から吸気して、マザーボード寄りの部分から排熱します。
ここで問題と思われたのが、グラボの排熱を CPU クーラーが取り込まざるをえないのではないかという点。
オープンフレームでは、通常のケース ファンによるフロント パネルからバック パネル方向 (写真で言うと右から左) へのエアフローが存在しません。
そのため、グラボの排熱がそのまま上昇して、CPU の吸気に取り込まれてしまっているのではないかと想像しました。
となると、まずは CPU クーラーをトップフローからサイドフローに変える選択肢が浮上します。
この前、CPU ファンを変えたんですけどね…。
今やオープンフレームでクーラーの高さを気にする必要がないので、虎徹を導入しました。
久しぶりの CPU クーラー換装。
ものすごい存在感ですが、冷却性能と静音性がバランスよく向上した印象です。
Diablo 4 プレイ中の熱風も緩和した気がします。
これで様子を見てみて、必要であれば CPU クーラーとグラボの間にも何らかのエアフローを追加できないか、試してみます。
